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Wacker, 신규 coating compound 소개
연구소 2015-12-24 2822

 

Wacker, 신규 coating compound 소개

 

Wacker가 최근 새로운 coating compound를 개발하고 벨기에 브뤼셀에서 개최된 세계 최대의 label package printing산업 전시회인 Labelexpo Europe 2015에서 선보였다.

이 신규 코팅 컴파운드는 라벨용으로 실리콘 폴리머 조성의 Dehesive SFX 195, 280, 380, 2504개의 모델로 구성되어 있다. 모두 용매를 사용하지 않으며 신속한 curing성과 낮은 단가의 장점을 가지고 있다.

이 회사에서 발표한 자료에 따르면 이 실리콘 폴리머는 높은 반발력으로 매우 적은 촉매로도 충분한 성능을 발휘하기 때문에 기존의 코팅시스템에 비해 60% 이상의 백금 절감효과를 얻을 수 있으며 이형지와 라벨 제조 공정에서도 보다 효과적인 저 코스트를 실현할 수 있다.

이 신규 실리콘 폴리머의 특성은 고속 labeling 공정에 적합하다. Dehesive SFX를 기반으로 하는 코팅 시스템은 낮은 촉매 사용량으로도 실리콘 코팅 증의 충분한 curing 효과를 얻을 수 있다. 또한 라미네이팅 공정에서도 쉽고 빠르게 라미네이션을 실현할 수 있어 대량생산 체제의 라미네이팅 공정에도 적합하다.

이 새로운 접착제 폴리머의 고속특성은 분자구조의 가지(branch) 수와 결합기인 vinyl 함량 및 점도에 따라 달라진다. Curing 속도, release force 형태 그리고 기질 표면의 도포 형상 등은 고객의 요구에 따라 특화시킬 수 있다.

 

* 출처 : August 6th, 2015(http://www.technicaltextile.net)

 

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