□ 최근 정보화 사회의 심화와 함께 전자 디바이스 고 집적화가 쥴(Joule)열로서 나타나 문제로서 인식되고 있다. 또한 소형화 된 전자 디바이스는 공간적인 제약 때문에 열을 적절한 장소로 이동시키거나 케이스 등으로부터 방열시킬 필요가 있어 사용 부품재료의 다기능화가 열 대책의 구체적 사례로서 요구되고 있다.
□ 수지 재료는 경량성, 가공성에서 우수한 재료이나 열전도율은 겨우 0.2W/(mㆍK) 정도이다. 이 때문에 열전도율을 향상시킨 수지재료 개발에 대한 관심이 높아지고 있다. 또한 이미 열전도성 시트, 윤활제 등 실용화 되어있는 열 대책용 재료가 다수 있으나 더욱 높은 열 전도율 향상이 요청되고 있다.
