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섬유제품 및 기저귀 분야에서의 필요한 장치와 공정 및 생산 솔루션을 개발 판매하고 있는 독일의 C4S(Concept 4 Success)와 초음파 module solution을 생산하고 있는 Herrmann Ultraschall은 상호 파트너십을 통해 접착제를 사용하지 않고도 흡수성 fluff(솜털) free의 core 구조물을 초음파를 이용해 초 흡수 구조로 고흡수 층 내에 삽입시킬 수 있는 최적화된 입자 고정공정을 새로 개발하였다.
이 기술에서의 핵심은 bond point 별로 최소면적에서도 완벽한 접착기능을 얻을 수 있는 helical anvil 디자인의 신규개발설비와의 조합이다. 이것은 동시에 SAP (sustainable adhesive products) granule의 이탈을 막을 수 있을 정도로 치밀하고 강한 접착을 보증하며, 접착공정은 fabric 상에서 매우 gently하게 이루어지 때문에 bonding 후에도 soft 한 촉감에는 변함이 없다. 이로써 결과적으로 초박막의 부드러운 고흡수성 granule core는 hotmelt 없이 중간층에 견고하게 삽입된다.
이 신규 시스템은 그림에서처럼 C4S에서 개발한 helical spring anvil(특허기술)에 의해 실현된다.
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출처 : http://www.herrmannultraschall.com (21. 04. 2014)
- 손성군 통섭섬유 연구소
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