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지식경제부 공고 제2010-106호 창의․융합이 함께하는 기술혁신
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2010년도 부품소재 글로벌 파트너쉽 사업계획 공고 |
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글로벌기업과 전략적 제휴를 통해 해외 시장에 진출하고자 하는 부품소재기업은 다음 절차에 따라 사업에 참여를 신청하여 주시기 바랍니다. |
1. 사업목적
￭ 부품소재기업의 해외 시장 진출을 촉진하기 위한 글로벌기업과의 전략적 제휴 지원
- 글로벌기업과 1:1 비즈니스 상담을 통해 공동 R&D, 기술이전, 신뢰성향상, 마케팅, M&A 등 사업 전 분야에 대한 기업 간 협력 기회 제공
2. 사업내용
가. 지원분야 및 기간
￭ 지원분야 : 부품소재산업 전 분야
￭ 지원기간 : 3년 이내
나. 지원내용
① 해외 글로벌기업과 1:1 비즈니스 상담회
￭ 2010년도 비즈니스 상담회 개최 계획(일정은 변경될 수 있음)
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일자 |
국가 |
지역 |
대상 분야 |
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6.8～9 |
한국 |
서울 |
◦전기전자, 기계, 자동차, 의료기기, 신재생, 화학소재 등 |
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6월 |
독일 |
함부르크 |
◦풍력, 전기자동차, IT 등 |
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9월 |
독일 |
뮌헨 |
◦Smart Grid, 전력기자재 등 |
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미국 |
시카고 |
◦중장비, 상용차, 풍력 등 |
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뉴욕 |
◦의료기기, 화학소재 등 |
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중국 |
심천 |
◦전자부품, 환경그린에너지 등 |
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대만 |
타이베이 |
◦LED 등 디스플레이, 반도체 |
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10월 |
일본 |
도쿄 |
◦전기전자, 기계, IT 등 |
￭ 2009년도 참가 기업 : Alcatel-Lucent, Broadcom, Amkor, Dupont, IBM, Dow 등 50여 개사
￭ 해외 상담회 관련 출장비용은 기업 부담해야함
② 부품소재기업 영문 홍보자료 작성 지원 및 글로벌기업에 제공
③ 글로벌기업과의 전략적 제휴관련 애로 진단 및 해결 지원
다. 지원절차 및 일정
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(국내) |
공고 |
→ |
접수 |
→ |
선정 |
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지원
(제휴상담회, 애로진단 및 해결 등 지원) |
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3월 |
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수시 |
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매월 |
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↕매칭 |
→ |
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(해외) |
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글로벌기업 발굴 |
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수시 |
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6월～계속 |
라. 신청자격
￭「부품소재전문기업 등의 육성에 관한 특별조치법」의 부품소재 관련 사업을 영위하는 기업
￭ 신청 제외 기업
* 접수일 현재 국가연구개발사업 참여제한 중인 기업 또는 참여제한 중인자가 대표로 있는 기업
* 접수일 현재 부도, 금융기관 등의 채무불이행, 법정관리, 화의 등의 상태 중 하나에라도 해당되는 기업 또는 앞의 내역에 해당하는 자가 대표로 있는 기업
* 직전 사업연도 결산 재무제표상의 부채비율이 500%이상 이거나 유동비율 50% 이하 또는 완전 자본잠식 상태인 기업
* 직전 사업연도 결산 감사의견이 ‘의견거절’ 또는 ‘부적정’인 기업(법원의 화의 및 회사정리인가결정을 받은 후 법원에 제출한 회의 계획안 또는 정리계획안의 채무변제계획을 정상적으로 이행하고 있는 기업은 예외)
3. 선정방법
가. 선정방법 : 서면평가 (60점 이상 기업 선정, 사업목표 500개 기업 이내)
나. 평가기준 : 유망성 및 제휴가능성(40), 재무구조의 건전성(20), 기술혁신역량(40)
다. 우대사항 :「2010 국제 부품소재산업전」 참가 기업 우대(가점 5점)
라. 결과통보 : 평가결과는 신청자 e-mail로만 통보
4. 신청방법
가. 신청서류 교부 및 제출 방법
￭ 신청서류 교부 : 한국산업기술진흥원 홈페이지(www.kiat.or.kr) 팝업참고
￭ 제출방법 : 이메일(global@kiat.or.kr) 접수
￭ 신청기간 : 수시
￭ 구비서류 : 제휴신청서, 국세청에서 발급한 최근 3년간 표준재무제표증명원, 법인사업자등록증 사본 및 기타 증빙자료
나. 문 의 처
￭ 한국산업기술진흥원 : 02-6009-3943, global@kiat.or.kr
￭ 대한무역투자진흥공사 : 02-3460-7238, unikaja@kotra.or.kr
5. 관련법령
￭ 부품소재전문기업 등의 육성에 관한 특별조치법」제20조(부품소재기술개발 성과의 사업화)
6. 기타사항
￭ 제출 서류는 사업 시행을 위해 비공개를 조건으로 관련기관 및 관련자에게 공개할 수 있으며, 일체 반환하지 않음
￭ 지원대상기업으로 선정되어도 글로벌기업과 매칭이 되지 않는 경우에는 상담회 참가할 수 없음
￭ 신청서 제출 시 기업정보제공동의서를 제출해야만 지원됨
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2010 국제 부품소재산업전(IMAC)
■ 전시회 개요
ㅇ 기 간 : 2010. 6. 8(화) ～ 11(금), 4일간
ㅇ 장 소 : KINTEX
ㅇ 규 모 : 15,000m2 (300개사 700부스)
ㅇ 주 최 : 한국산업기술진흥원
ㅇ 주 관 : KOTRA, ㈜킨텍스, ㈜경연전람, 대·중소기업협력재단
ㅇ 후 원 : 지식경제부
ㅇ 전시품목 : 부품분야 - 기계, 전기, 전자, 자동차, 로봇
소재분야 - 금속, 섬유, 화학, 세라믹
ㅇ 연계행사 : 부품소재 GP Korea 2010, 대기업 부품·소재 구매 상담회
■ 참가안내
ㅇ 참가신청 : 2010년 4월 30일까지
ㅇ 신청방법 : 홈페이지 참조(www.imac21.co.kr)
ㅇ 접 수 처 : KINTEX 전시팀
(T : 031-810-8148, E-mail : lyc@kintex.com)
■ 문 의
ㅇ KINTEX 전시팀(T : 031-810-8148, E-mail : lyc@kintex.com) |
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